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雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

处方药 非医保

福建汇天生物药业有限公司

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功能主治:治疗银屑病(牛皮癣)

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雷公藤内酯软膏

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药品信息
雷公藤内酯软膏
雷公藤内酯软膏
康合素(外用重组人表皮生长因子)
康合素(外用重组人表皮生长因子)
主要成分

本品主要成份为雷公藤内酯,其化学名为:7,8,9,11-β-12,13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量:360.40

本品主要成分为重组人表皮生长因子。

生产企业

福建汇天生物药业有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

批准文号

国药准字H35021437

国药准字S20010094

说明
作用与功效

治疗银屑病(牛皮癣)

1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面),残余小创面,供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如:普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。

用法用量

外用。涂患处,一日2~3次。

将溶酶倒入相应冻干粉瓶中,再将无菌喷嘴扣至冻干粉瓶上,摇匀溶解后喷至患处。或遵医嘱。

副作用

对本品过敏者禁用。

尚不明确。

禁忌

成分

治疗银屑病(牛皮癣)

1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面),残余小创面,供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如:普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。

药理作用

具有明显的刺激症状,表现为用药后第2~3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛,停药1~2天则自然消退,再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

未见不良反应。

注意事项

1.银屑病进行期应慎用,以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

应注意清创、除痂;感染性创面,用药同时,应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布,或与其他合适的抗感染药物配合使用;供皮区创伤创面,用药同时,可外敷凡士林油纱。

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