雷公藤内酯软膏

处方药非医保

功能主治：治疗银屑病（牛皮癣）

药品对比

药品信息	雷公藤内酯软膏	银耳孢糖胶囊
主要成分	本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6 分子量：360.40	银耳经深层发酵，分离而得的银耳多糖。
生产企业	福建汇天生物药业有限公司	吉林英联生物制药股份有限公司
批准文号	国药准字H35021437	国药准字Z20053208
说明
作用与功效	治疗银屑病（牛皮癣）	慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。
用法用量	外用。涂患处，一日2～3次。	口服。一次1克，一日3次，或遵医嘱。
副作用	对本品过敏者禁用。	尚不明确。
禁忌
成分	治疗银屑病（牛皮癣）	慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。
药理作用	具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。
注意事项	1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。	对本品过敏者禁用。