雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

银屑灵膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

主要成分：白鲜皮、蝉蜕、赤芍、当归、防风、甘草、黄柏、金银花、苦参、连翘、生地黄、土茯苓。

福建汇天生物药业有限公司

成都迪康药业有限公司

国药准字H35021437

国药准字Z51022516

治疗银屑病（牛皮癣）

银屑病、神经性皮炎、湿疹、手足癣、脂溢性皮炎、痤疮、荨麻疹、皮肤瘙痒症。

外用。涂患处，一日2～3次。

口服。一次33克，一日2次；或遵医嘱。

对本品过敏者禁用。

忌食刺激性食物。

治疗银屑病（牛皮癣）

银屑病、神经性皮炎、湿疹、手足癣、脂溢性皮炎、痤疮、荨麻疹、皮肤瘙痒症。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

忌食刺激性食物，孕妇慎用。