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雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

处方药 非医保

福建汇天生物药业有限公司

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功能主治:治疗银屑病(牛皮癣)

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雷公藤内酯软膏

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药品信息
雷公藤内酯软膏
雷公藤内酯软膏
四环素软膏
四环素软膏
主要成分

本品主要成份为雷公藤内酯,其化学名为:7,8,9,11-β-12,13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量:360.40

本品主要成份为四环素。

生产企业

福建汇天生物药业有限公司

广东恒健制药有限公司

批准文号

国药准字H35021437

国药准字H44023931

说明
作用与功效

治疗银屑病(牛皮癣)

用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。

用法用量

外用。涂患处,一日2~3次。

先将患处用温开水洗净后,再将软膏涂于患处,一日1~3次。

副作用

对本品过敏者禁用。

少见。

禁忌

成分

治疗银屑病(牛皮癣)

用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。

药理作用

具有明显的刺激症状,表现为用药后第2~3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛,停药1~2天则自然消退,再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

本品为广谱抑菌剂,高浓度时具杀菌作用。许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体对本品敏感,肠球菌属对其耐药。多年来由于四环素类的广泛应用,临床常见病原菌对四环素耐药现象严重,葡萄球菌等革兰阳性菌及多数肠杆菌科细菌耐药。本品与四环素类不同品种之间存在交叉耐药。本品作用机制为药物能特异性地与细菌核糖体30S亚基的A位置结合,抑制肽链的增长和影响细菌蛋白质的合成。

注意事项

1.银屑病进行期应慎用,以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

尚不明确

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