雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

消痤丸

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

升麻、柴胡、麦冬、野菊花、黄芩、玄参、石膏、石斛、 龙胆、大青叶、金银花、竹茹、 蒲公英、淡竹叶、 夏枯草、紫草。

福建汇天生物药业有限公司

山西华康药业股份有限公司

国药准字H35021437

国药准字Z20054249

治疗银屑病（牛皮癣）

清热利湿，解毒散结。用于湿热毒邪聚结肌肤所致的粉刺，症见颜面皮肤光亮油腻，黑头粉刺，脓疱，结节，伴有口苦，口黏，大便干；痤疮见上述证者。

外用。涂患处，一日2～3次。

口服。一次30粒，一日3次。

对本品过敏者禁用。

尚不明确。

治疗银屑病（牛皮癣）

清热利湿，解毒散结。用于湿热毒邪聚结肌肤所致的粉刺，症见颜面皮肤光亮油腻，黑头粉刺，脓疱，结节，伴有口苦，口黏，大便干；痤疮见上述证者。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.孕妇及哺乳期妇女禁用；2.忌食辛辣、油腻及腥发食物；3.脾虚便溏者慎用；4.如伴有感染，需配合使用抗生素；5.如症状无改善或加重，应及时就医。