他克莫司软膏

他克莫司软膏

雷公藤内酯软膏

他克莫司。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

江苏知原药业股份有限公司

福建太平洋制药有限公司

国药准字H20193265

国药准字H35021241

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、中重度异位性皮炎、中重度银屑病。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用，成人及2岁以上儿童每日两次，取适量涂抹于患处，轻轻按摩至吸收，持续使用直至症状改善。

外用。涂患处，一日2-3次

使用免疫调节剂可能导致皮肤刺激、瘙痒、烧灼感、红斑等局部反应。部分患者可能出现感染风险增加、痤疮样皮疹、过敏反应等。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、中重度异位性皮炎、中重度银屑病。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用，成人及2岁以上儿童每日两次，取适量涂抹于患处，轻轻按摩至吸收，持续使用直至症状改善。

1. 孕妇及哺乳期妇女禁用；2. 过敏体质者慎用；3. 避免接触眼睛和其他黏膜；4. 用药部位如有烧灼感、瘙痒、红肿等不良反应，应停药并咨询医师；5. 儿童必须在成人监护下使用。