功能主治:本品用于治疗和控制头皮屑及其相关的脱屑、鳞屑和瘙痒。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
酮康唑。 |
本品主要成分为重组人表皮生长因子衍生物。 |
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| 生产企业 |
西安杨森制药有限公司 |
深圳市华生元基因工程发展有限公司 |
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国药准字H20040261 |
国药准字S20010038 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
本品用于治疗和控制头皮屑及其相关的脱屑、鳞屑和瘙痒。 |
本品适用于烧伤创面、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区、新鲜创面等。 |
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| 用法用量 |
局部外用,将适量本品(约5ml)涂于已润湿的头发上,轻揉以产生大量泡沫。 轻轻按... |
常规清创面,用本品局部均匀喷湿创面,每10cm×10cm约4000IU,qd,再根据创面情况的需要作用应处理。 |
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| 副作用 |
局部使用本品治疗一般耐受性良好。少部分人由于局部刺激或过敏,用药局部可能会出现皮肤烧灼感、瘙痒或接触性皮炎。 |
对重组hEGF、甘油、甘露醇有过敏史者禁用。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
本品用于治疗和控制头皮屑及其相关的脱屑、鳞屑和瘙痒。 |
本品适用于烧伤创面、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区、新鲜创面等。 |
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| 药理作用 |
品为广谱抗真菌药,对皮肤癣菌如发癣菌属,表皮癣菌属,小孢子菌属及酵母菌,如念珠菌均具有抑菌或杀菌作用。因此它能迅速缓解通常由花斑癣、脂溢性皮炎和头皮糠疹(头皮屑)引起的脱屑和瘙痒。 |
尚不明确 |
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| 注意事项 |
1.使用2~4周后,症状无改善或加重,应停药并咨询医师或药师。 |
1.操作过程中应避免污染。2.本品避免在高温环境长期存放。 |
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