功能主治:解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。
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药品信息 | |||
主要成分 |
主要成份是升华硫。 |
本品主要成分为重组人表皮生长因子衍生物。 |
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生产企业 |
成都明日制药有限公司 |
深圳市华生元基因工程发展有限公司 |
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批准文号 |
国药准字H51022880 |
国药准字S20010038 |
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说明 | |||
作用与功效 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
本品适用于烧伤创面、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区、新鲜创面等。 |
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用法用量 |
外用,涂于洗净的患处,一日1~2次。用于疥疮,将药膏涂于颈部以下的全身皮肤,尤其... |
常规清创面,用本品局部均匀喷湿创面,每10cm×10cm约4000IU,qd,再根据创面情况的需要作用应处理。 |
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副作用 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应,如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
对重组hEGF、甘油、甘露醇有过敏史者禁用。 |
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禁忌 |
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成分 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
本品适用于烧伤创面、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区、新鲜创面等。 |
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药理作用 |
尚不明确 |
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注意事项 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应,如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
1.操作过程中应避免污染。2.本品避免在高温环境长期存放。 |