功能主治：解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
主要成份是升华硫。 |
本品主要成份醋酸地塞米松C。 |
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| 生产企业 |
成都明日制药有限公司 |
福元药业有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H51022880 |
国药准字H34020374 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。 |
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| 用法用量 |
外用，涂于洗净的患处，一日1～2次。用于疥疮，将药膏涂于颈部以下的全身皮肤，尤其... |
涂患处，一日2－3次。 |
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| 副作用 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应，如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。 |
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| 药理作用 |
长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。 |
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| 注意事项 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应，如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。 |
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