功能主治:解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。
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药品信息 | |||
主要成分 |
主要成份是升华硫。 |
本品主要成份为雷公藤内酯,其化学名为:7,8,9,11-β-12,13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量:360.40 |
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生产企业 |
成都明日制药有限公司 |
福建汇天生物药业有限公司 |
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批准文号 |
国药准字H51022880 |
国药准字H35021437 |
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说明 | |||
作用与功效 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
治疗银屑病(牛皮癣) |
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用法用量 |
外用,涂于洗净的患处,一日1~2次。用于疥疮,将药膏涂于颈部以下的全身皮肤,尤其... |
外用。涂患处,一日2~3次。 |
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副作用 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应,如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
对本品过敏者禁用。 |
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禁忌 |
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成分 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
治疗银屑病(牛皮癣) |
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药理作用 |
具有明显的刺激症状,表现为用药后第2~3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛,停药1~2天则自然消退,再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。 |
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注意事项 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应,如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
1.银屑病进行期应慎用,以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。 |