功能主治：解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
主要成份是升华硫。 |
本品主要成份为四环素。 |
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| 生产企业 |
成都明日制药有限公司 |
广东恒健制药有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H51022880 |
国药准字H44023931 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。 |
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| 用法用量 |
外用，涂于洗净的患处，一日1～2次。用于疥疮，将药膏涂于颈部以下的全身皮肤，尤其... |
先将患处用温开水洗净后，再将软膏涂于患处，一日1～3次。 |
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| 副作用 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应，如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
少见。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
解毒、杀虫、疗疮、止痒。主用于疥癣、湿疹等皮肤病及脂溢性皮炎 。 |
用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。 |
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| 药理作用 |
本品为广谱抑菌剂，高浓度时具杀菌作用。许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体对本品敏感，肠球菌属对其耐药。多年来由于四环素类的广泛应用，临床常见病原菌对四环素耐药现象严重，葡萄球菌等革兰阳性菌及多数肠杆菌科细菌耐药。本品与四环素类不同品种之间存在交叉耐药。本品作用机制为药物能特异性地与细菌核糖体30S亚基的A位置结合，抑制肽链的增长和影响细菌蛋白质的合成。 |
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| 注意事项 |
使用硫软膏可能导致皮肤干燥、刺激或过敏反应，如红肿、瘙痒。长期使用可能引起皮肤色素沉着。 |
尚不明确 |
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